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DT-1000锡膏测厚仪锡膏测厚机的工作原理非接触式激光测厚仪由的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此...

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2D锡膏厚度测试仪GAM-70为非接触式测厚设备，此乃针对Fine Pitch制程能力的成长、印刷技术的提升及精密度要求下之质量管理设备，且能提供各种SPC统计...